吃軟不吃硬

台積電因應全球晶片產能，近期擴大徵才，針對先進封裝廠技術員闢設專場招募面談會，應徵條件隨之曝光，平均年薪逾70萬元，據傳比業界高出將近4成。

台積電官網公告，即將於23日（本週五）舉辦「2024台積電技術員招募面談會-龍潭專場」，開出職缺為先進封裝製造部技術員、先進封裝工程部技術員，還歡迎高中、大學應屆畢業生報名，如有工作經驗最好有3~7年資歷，根據台積電說法，平均年薪均達70萬元以上。

有關先進封裝製造部技術員方面，採四班二輪制，工作兩天、休息兩天，要輪值5個月夜班、5個月日班，日班總月薪大約3.2萬元、夜班4.3萬元，但有分紅獎金。

至於先進封裝工程部技術員方面，同樣採四班二輪制，輪班依照部門而異，基本上是3~5個月夜班、3~5個月日班，日班總月薪大約3.2萬元、夜班4.3萬元，同樣也有分紅獎金。

不過根據自由時報報導，有業界人士透露，台積電招募CoWoS技術員的月薪大約比同業高出3千至6千元，加上分紅獎金高，平均年薪達70萬元以上，也比同業高出將近4成。

（封面示意圖／翻攝自台積電官網）

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